인터내셔널 렉티파이어,
DirectFET 패키징 기술을 위한 라이선스 승인

전력 관리 기술분야의 세계적인 선두업체인IR은IR의 DirectFET® 패키징 기술과 라이선스를 위한 협약서를 타 지역에 본사를 둔 2곳의 반도체 공급업체와 체결했다고 발표했다.

DirectFET MOSFET 패키징 기술은 더블-사이드 쿨링 기법을 기반으로 지난 2002년에 소개되어, 고성능 컴퓨팅, 컨수머 및 통신 애플리케이션에서 발생되는 실장 온도 한계점을 해결할 수 있는 솔루션으로 빠르게 선호되고 있다. 이 기술이 도입된 이후, DirectFET은 IR이 창립한 이래 급성장한 제품으로 자리잡았다. 전류 밀도 및 성능을 향상시키는 DirectFET 패키지의 기술력 때문에, IR은 패키징 기술이 라이선스 협약과 같은 결과를 통해 광범위한 애플리케이션에 걸쳐 업계 표준이 될 것으로 기대하고 있다.

인터내셔널 렉티파이어의 알렉스 리도우 (Alex Lidow) CEO는 "우리는 에너지를 절약하는 기술을 지속적으로 개발하고 있다. IR의 DirectFET 패키지 기술은 에너지 손실을 감소시키면서 설계 풋프린트를 줄임으로써 컴퓨팅 과정을 향상시킨다"면서 "라이선스 협약을 통해, 우리는 IR의 DirectFET 패키징 혁신으로 가능한 에너지 절약의 영향력을 확대시킬 수 있다"라고 말했다.

트레이드마크 공지
DirectFET® 와 IR®은 인터내셔널 렉티파이어 코퍼레이션의 트레이드마크이다. 여기서 언급되는 모든 제품명은 각 소유자들의 트레이드마크가 될 수 있다.

인터내셔날 렉티파이어(IR, www.irf.com)는?
세계적 전력용 반도체 분야의 선두 주자인 IR(NYSE: IRF)은 고성능 컴퓨팅 작업과 전기를 가장 많이 소모하는 제품군인 모터의 전력 낭비를 줄여주는 디지털, 아날로그 및 혼합 시그널 IC, 고성능 회로 부품, 집적된 전력 시스템과 부품들을 생산, 공급한다. 자동화, 제어, 자동차의 전기시스템, 가전제품, 컴퓨터와 주변장치, 통신장비, 조명장치, 그리고 항공/우주 산업 분야 등 모든 형태의 전기/전자 장비를 생산하는 세계적인 기업들은 차세대 제품을 생산하는데 있어 IR이 벤치마킹한 전력관리 제품에 의존하고 있다. 1947년에 설립된 IR은 미국 로스앤젤레스에 본사를 두고 있으며, 아시아 지역에서는 한국을 비롯해 중국, 홍콩, 대만, 싱가폴, 인도, 호주, 그리고 필리핀등에서 영업을 하고 있다. IR은 전세계 5,500명의 직원이 있으며, 미국, 영국, 멕시코 및 이탈리아에 제조 공장이 있다. 한국지사는 1993년 설립되었으며, 영업, 기술, 고객관리등의 분야에서 활발한 사업을 벌이고 있다.