|
IR, 보호 기능의 호스트 통합하는 600V 고전압 IC 신제품 출시
 (2007년 10월 16일, 서울) - 전력 관리 기술분야의 세계적인 선두업체인IR은 차세대 600V 고전압 HVIC 셋트를 출시했다. 600V 단일-채널 게이트 드라이버의 IRS212x 제품군은 저전압, 중전압, 고전압 레벨의 모터 제어 애플리케이션에 적합하며 MOS 게이트 전력 디바이스를 활용한 3상 인버터, H-브리지, 기타 토폴로지를 포함한 다양한 회로 토폴로지가 있다.
IR의 HVIC 제품 매니저 데이비드 뉴 (David New)는 "인터내셔날 렉티파이어의 고전압 IC IRS212x 제품군은 전력 스위치에서 과전류 검출을 포함해 통합적인 보호 기능의 포괄적 셋트를 제공하면서, 매우 작은 SO-8 pin에서 강력하고 신뢰성 높은 솔루션을 제공한다"라고 말했다.
IRS212x 제품군 IC들은 최대 20V의 게이트 전압, 290mA의 일반적인 턴-온 전류, 600mA의 일반적인 턴-오프 전류를 비롯해 3.3V, 5V, 15V의 수용 입력 로직 레벨을 제공한다. 통합형 보호 기능들은 저전압 록아웃 보호기능, 과전류 검출 및 보호, 오류 보고 등이 포함된다.
신제품 IC들은 새로운 기능과 성능을 향상 시킬수 있는 G5 HVIC로 알려진 최첨단 고전압 IC 공정 플랫폼을 사용한다. 차세대 고전압 레벨 시프팅과 터미네이션 토폴로지는 우수한 전기적 과부하 보호 및 더욱 높은 필드 신뢰성을 제공한다.
플랫폼 기술 상세정보
모든 G5 HVIC는 광범위한 품질 및 신뢰성 테스트를 통과했다. 장기적인 신뢰성 테스트는 일정 애플리케이션 환경에서 예상된 제품 수명 이상을 뛰어넘는 견고함을 검증하기 위해 수행된다. 이 검증자격은 2000 시간, 고온 바이어스 테스트를 포함해 디바이스 통과 압력 조건들을 요구한다.
또한, 이 디바이스들은 실리콘 기술과 패키징 향상을 통해 신뢰성이 향상되었다. 최첨단 패키징 장비 및 소재들은 몰드-컴파운드 주입 기법의 최신 향상 기술과 결합되어, 습기에 덜 민감하며 플라스틱에서 다이의 인터페이스를 더욱 향상시킨다. 이것은 최고 솔더링 온도가 무연 솔더링 소재 채택으로 상승하기 때문에 중요한 고려사항이다.
표면 실장 SO-8 패키지는 MSL2 (moisture sensitivity level 2)로 검증되었으며 기타 다른 표면 실장 패키지는 MSL3로 검증되었다. 또한 새로운 HVIC는 J-STD-020C 표준으로 검증되었으며 인터내셔널 렉티파이어의 환경 목표와 정책을 준수한다.
스펙
인터내셔날 렉티파이어(IR, www.irf.com)는?
세계적 전력용 반도체 분야의 선두 주자인 IR(NYSE: IRF)은 고성능 컴퓨팅 작업과 전기를 가장 많이 소모하는 제품군인 모터의 전력 낭비를 줄여주는 디지털, 아날로그 및 혼합 시그널 IC, 고성능 회로 부품, 집적된 전력 시스템과 부품들을 생산, 공급한다. 자동화, 제어, 자동차의 전기시스템, 가전제품, 컴퓨터와 주변장치, 통신장비, 조명장치, 그리고 항공/우주 산업 분야 등 모든 형태의 전기/전자 장비를 생산하는 세계적인 기업들은 차세대 제품을 생산하는데 있어 IR이 벤치마킹한 전력관리 제품에 의존하고 있다. 1947년에 설립된 IR은 미국 로스앤젤레스에 본사를 두고 있으며, 아시아 지역에서는 한국을 비롯해 중국, 홍콩, 대만, 싱가폴, 인도, 호주, 그리고 필리핀등에서 영업을 하고 있다. IR은 전세계 5,500명의 직원이 있으며, 미국, 영국, 멕시코 및 이탈리아에 제조 공장이 있다. 한국지사는 1993년 설립되었으며, 영업, 기술, 고객관리등의 분야에서 활발한 사업을 벌이고 있다. |
